详细信息：
回流焊tnr15-225lh世界最初的超小体积无铅设备应对装置
回流焊tnr15-225lh特点：
· 世界上最初的超小体积无铅设备应对装置
· 虽然是超小尺寸，但可以创建一个温度曲线hat
· 由5个加热区组成
· 因为是最小尺寸，易于工厂配置布局
· 实现电力节能及节约n2
· 最适合多品种，小批量生产
田村回流焊nr15-225lh参数：
标准功能 选项
· 触摸屏控制 · ups不间断电源
· 活性碳再生装置 · 水冷式冷水机组
· 焊剂回收机 · 氧气浓度控制器
· 基板停滞报警 · 处理基板卸载
· 单独控制风机变频器 · 加热器断线报警
· 区域传感器
目标基板 max. w150×l150 (mm)
min. w50×l50 (mm)
部品的高度 upper 10,15,20,25mm
lower 10,15,20,25mm
工作台座 3mm
n2煤气供应源 99.99%以上 0.4～0.7mpa
150nl/min以上
基板输送高度（轧制线） 900±20mm
输入电源 ac200v-50/60hz-3φ 21kva 61a
外形尺寸 w1210×l2200※1×h1370※2 (mm)
整机重量 约600kg
运输速度 0.1～0.7m/min
了解更多：http://www.hapoin.com/reflow_soldering/
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